考試數(shù)據(jù)的分析

 

2.1溫度對(duì)密度的影響

 

熔融金屬鑄造溫度和模具加工溫度是壓鑄法的熱因素，控制和維持熱因素穩(wěn)定性，并確保良好的填充條件是壓鑄法的重要工藝條件。 在高壓的情況下，鑄造溫度必須盡可能低，但是在有粘性的“粥”的情況下，壓鑄最合適，溫度過(guò)低的話，熔融金屬的流動(dòng)性就會(huì)降低。 適當(dāng)?shù)淖⑷霚囟炔粌H能改善填充能力，還能防止缺陷的產(chǎn)生，還能避免鑄造工藝的氧化燃燒。 圖2 a顯示的是鑄造溫度和密度的關(guān)系，厚度不同的臺(tái)階塊的密度在650℃以上，680℃的厚度不同的臺(tái)階塊的密度低，因此壓鑄am50合金的鑄造溫度為650。 °程度好啊。 填充更薄的鑄件時(shí)，可以選擇700℃。 合理的模具溫度，避免熔融金屬急冷，引起鑄造缺陷，降低型腔內(nèi)氣體的密度，促進(jìn)型腔內(nèi)氣體的排放，并獲得光滑表面、明顯輪廓及結(jié)構(gòu)緊密的鑄件。 臺(tái)階式拋投結(jié)構(gòu)雖然簡(jiǎn)單，但壁厚變化大，最厚的部分為14 mm，最薄的部分僅為2 mm，模具溫度和密度的關(guān)系是，模具溫度在180℃下為14 mm、11 mm。 8 mm和5 mm的臺(tái)階塊具有最高密度，模具溫度對(duì)最遠(yuǎn)位置的2 mm樣品( stepl )的填充有很大影響模具溫度越高，密度越高。 如果模具溫度過(guò)低，則熔液的冷卻速度過(guò)快，因此在壓鑄部的表面迅速形成硬質(zhì)殼而無(wú)法填充填充，另外容易形成冷分隔，如果模具溫度過(guò)高，則熔液的熱量過(guò)多。 氣體會(huì)降低密度。 鑄造溫度和模具溫度是壓鑄工藝中的兩個(gè)相關(guān)因素，應(yīng)該對(duì)不同的壓鑄進(jìn)行合理的配合。

 

2.2充填速度對(duì)密度的影響

 

填充速度包括填充腔的低速、填充腔的高速和高速位置。 低速是熔融金屬滿足壓力室及流路的速度，是壓鑄時(shí)間的最長(zhǎng)期間，是為了降低壓力室內(nèi)的壓力，防止溫度過(guò)度下降。 低速填充時(shí)熔融金屬在前方形成波浪，速度低速時(shí)熔融金屬形成的波浪很小，液面平滑上升充滿壓力室，壓力室的氣體少，密度高。 由圖3 a可知，不同厚度的臺(tái)階塊的密度在0.1 m/s的速度下比較高，但在較小的注射速度下，不僅沖壓室內(nèi)的熔融金屬的溫度下降過(guò)快，而且困難。 它確保了充填階段中良好的流體性能，并且由于長(zhǎng)的充填時(shí)間，預(yù)先到達(dá)澆道開口的熔融金屬的緩慢流動(dòng)所形成的波形形成了一定的封閉區(qū)域，其結(jié)果是產(chǎn)生了空氣連通。 臺(tái)階塊的密度為0.2 m/s，比較低。 這是因?yàn)椋饕侨廴诮饘龠M(jìn)行，形成的波到達(dá)壓力室的另一端后返回，前進(jìn)波重疊，壓力室關(guān)閉。 此時(shí)，由于熔融金屬含有更多的氣體，因此密度會(huì)降低。

 

0.40 m/s步塊的密度比較高，當(dāng)時(shí)由熔融金屬提升的波更快，拾取的波超過(guò)行波，并且壓室內(nèi)的氣體不太涉及。

 

研究表明，隨著充填過(guò)程中高速的增加，充填過(guò)程中得到的充填壓力開始大幅度增加，其后增加緩慢。 由圖3 b可知，各厚度臺(tái)階花紋塊的密度以0.7 m/s的高速變高。 這主要是因?yàn)榕_(tái)階塊樣品的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)、較大的壁厚以及空腔內(nèi)的金屬填充速度慢。 廢氣是光滑的，鑄件是高密度的。 在3.0 m/s的高速下，臺(tái)階塊的密度高，高速下鑄造時(shí)的填充壓力和增壓壓力開始大幅上升，由于壓力上升，金屬細(xì)孔和收縮l等缺陷減少。 增加。 在4.0 m/s的高速下，密度顯著降低，為了高速，熔融金屬流入空氣的前方堵塞排氣通路，空氣被封閉在空腔內(nèi)。

 

所謂高速位置，是指從沖頭開始位置到需要高速速度的位置的距離、及向壓力室及流路填充熔液時(shí)的沖頭的位置。 在早期，金屬在流路中伴隨著更多的氣體，密度降低； 太慢的話，金屬液體會(huì)以低速填滿型腔，鑄造物的溫度會(huì)下降，并且高速會(huì)變慢，前方的金屬液體的動(dòng)能會(huì)變低。 離開澆口的鑄件中的充填壓力不顯著增加，增壓壓力減少，缺陷增加，密度降低。 在圖3 c中，高速位置明顯為230 mm時(shí)，鑄件的密度最高，為200 mm、210 mm，熔融金屬未充滿流路時(shí)，高速會(huì)引起更多的空氣伴隨，氣孔率增加，密度非常低。